1. 光掩模：集成电路制造的光刻蓝本
光掩模是连接IC设计与制造的关键图形蓝本
掩膜版（Photomask）又称光罩、掩模版、光刻掩膜版等，是液晶显示器、半导体等制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具。光掩模用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游电子元器件制造业流程衔接的关键部分，是下游产品精度和质量的决定因素之一，是产业链中不可或缺的工具，具有资本密集、技术密集的特点。 光掩模是由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构。掩膜基板又分为苏打掩膜基板和石英掩膜基板，是制作微细光掩膜图形的感光空白板。
先进制程推动光掩模产业迭代，精细度持续提升，价值量连续攀升
伴随着制程节点的持续迭代升级，光掩模的技术也持续迭代，单片掩模的价格、关键掩模的数据量、整套掩模的价值量也呈现攀升趋势。在65-45nm制程时代，掩模基板类型为Att.PSM相移掩模，单片价值量约9-12万美元，全套光掩模的价值量150-210万美元；到32nm时代，掩模转向OMOG【不透明的MoSi硬掩模】，CD Uniformity、CD Targeting精度显著提升，栅极掩模的价值量提升至20万美元/片以上，全套掩模的价值量上升至300万美元及以上。
光掩模是集成电路核心材料品类，2023年市场规模预计为95亿美元
全球集成电路材料市场持续增长 。预计2023 年全球半导体材料市场规模达794亿美元；光掩模价值量占比高。 光掩模是半导体材料中占比第三大的产品，预计占到半导体材料市场价值量的12%； 光掩模市场庞大。 预计23年，全球光掩模市场规模达到95.28亿美元。
2. 空白掩模：光掩模之核
空白掩模作为半导体光刻工艺的核心材料，主要用于制造光罩，需满足高纯度、低缺陷等严苛要求。空白掩模的结构底部为玻璃基板（通常为高纯度石英材质），在其表面镀有一层金属(如铬或钼硅材料)为遮光层，在基板最上方涂覆100～300nm不等的光刻胶。
空白掩模通过曝光、显影、刻蚀、去胶得到光罩，其质量直接影响着芯片制造的精度和质量。光掩模基板的关键指标包括平整度、表面沉积材料的性能和厚度、洁净度等。随着集成电路制造技术节点的不断缩小，对这些技术指标的要求也变得越来越严格。
掩模结构随技术节点的微缩持续演化：在90nm及以上节点，主要为常规Cr双极型掩模；在65/45nm节点PSM得到广泛应用；在45nm节点伴随着193nm浸没式光刻投入使用，部分关键层开始使用OMOG双极型掩模；在32/28nm节点，标准的OMOG掩模得到广泛应用。
产品拆分：石英掩模版为核心，制程微缩驱动集成电路掩膜产业发展
空白掩模作为制造光罩的原材料，其品类拆分与光罩具有相似性：以基板材料分类，空白掩模包括石英、苏打、凸版、菲林等材质，其中石英基板相比于苏打基板更为平整和耐磨，可适用于高精度掩模版。
空白掩模按功能和结构可分为二元掩模基板、相移掩模基板和EUV掩模基板。二元掩模基板是最基本最传统的空白掩模类型，主要应用于制造具有较大线宽的微电子器件；相移掩模基板能够解决在半导体最小线宽小于130nm存在的曝光光束中的干涉现象，有效提升CD精度水平，在制造具有较小线宽的微电子器件时具有显著优势；EUV技术曝光波长极短（一般为13.5nm），掩模版结构需改变为适应反射式光学系统多层堆叠结构的反射型掩模版，EUV空白掩模每片成本高达数万美元，EUV技术未来在先进制程中有望得到广泛应用，对高精度EUV掩膜版的需求或将大幅增长。
空白掩模的发展：伴随制程演进，新式掩膜持续引入
随着制程持续演进，空白掩模经历以下发展历程：1）铬板时代（i-line光刻）：采用单层铬遮光，支撑0.35μm以上制程；2）相移光罩（PSM）时代（KrF/ArF光刻）：引入MoSi复合层，通过相位调制提升分辨率；3）OMOG时代（浸没式光刻）：采用氧化钼硅材料，光学密度提升3倍，适配7nm以下节点。
为适应特殊图形的制作需求，更多光罩基板种类逐渐兴起。例如为实现通孔结构光刻工艺拥有更好聚焦深度和更小的误差扩大因子，以实现更精确和稳定的图形制作，高透光PSM出现并引入产线；为实现更高光刻机曝光能量下有更好的耐久度和使用寿命，高耐久PSM也引入产线。
技术难点：高平整度、更薄、更低缺陷率
空白掩模具备超高平整度、极低缺陷率和高透光率等关键特点。空白掩模是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板，由石英玻璃等材料经过镀膜、涂胶等多道工序后获得。
技术难点一、掩模基板的平整度：基板衬底需做到表面平整，表面粗糙度要求达到纳米级，确保光刻图案的精确性。
技术难点二、掩模基板表面沉积材料的性能和厚度：20nm节点以下光刻工艺必须使用薄掩模，该技术难点在于减薄的吸收层仍需保持所需的吸收率和相移。
技术难点三、掩模基板的缺陷检测：基板上的缺陷一般分为透明、圆形、米粒状、断裂或针孔形四类，空白掩模上的缺陷会直接导致光罩出现缺陷，进而导致后续芯片制造中的良率降低，因此空白掩模上的缺陷检测具有必要性。EUV掩模中存在多层膜缺陷，对成像质量可能造成严重影响。
掩模版中价值占比最高的原材料，2024年市场空间或达20亿美元以上
空白掩模在光掩模原材料中价值量占比高：空白掩模的组成部分主要为石英基板、苏打基板，根据龙图光罩招股说明书原材料采购数据，2021-2023年空白掩模组成部分占公司原材料采购份额的64%/59%/52%，整体保持在较高水平，空白掩模具备较高的价值，凸显其战略重要性。
受益于技术迭代和下游市场需求旺盛，全球半导体空白掩模市场增长动能强劲。根据WiseGuy Reports数据，2023年全球半导体空白掩模市场规模约18.4亿美元，24年全球市场或实现20.1亿美元。未来受高性能计算增加和先进封装技术的应用拓宽，汽车、消费电子和工业领域对先进IC的需求不断增长带来的强大驱动影响，该市场有望持续保持增长趋势，在2032年有望突破至40.2亿美元，2019-2032年CAGR预计达9.07%。
日韩公司垄断，国产化率低，亟待突破
空白掩模国产化率低，海外企业高度垄断。根据日本HOYA公司年报数据，2023财年全球光学和EUV空白掩模市场格局中，HOYA公司占据全球超50%的市场份额，垄断全球大规模的半导体空白掩模供应。以国内市场来说，根据半导体行业观察公众号，i-line与KrF光刻所使用的光罩基板中，HOYA占据超过一半以上的份额，而ArF光刻所使用的光罩基板几乎全部来自于HOYA与信越，EUV光罩基板尚处于禁运状态，无法进入国内市场。
国内技术代差明显，行业发展前景广阔。日本企业在空白掩模领域已打造技术壁垒：高纯度合成石英基板、特种光刻胶等关键材料均由日本企业(如信越、HOYA)掌控，镀膜设备(如ULVAC的PVD设备)、检测技术(如Lasertec的无图形检测)也依赖日本供应链。此外据赛时达科技公众号，国际大厂已发展到PSM、OMOG等先进技术，而国产仍以传统铬板为主。国内企业国产化替代任重道远，还需要持续推进材料（高纯度石英、特种光刻胶）自主化，产业链协同深化和技术迭代创新。
3. 产业主要公司
龙图光罩：专业三方光掩模制造商
深圳市龙图光罩股份有限公司是国内少数具备先进光掩模独立设计与制造能力的第三方专业厂商。公司主要从事掩模版的研发、生产及销售。公司产品体系覆盖半导体掩模版、显示掩模版、电路板掩模版等，按应用领域划分，广泛应用于集成电路制造、显示面板、触控模组及PCB等产业链关键环节，是下游产品图形转移工艺中不可或缺的核心耗材。业绩持续增长，盈利能力稳健。2024年公司实现归母净利润0.92亿元，同比增长9.84%，整体盈利能力相对稳健。 营收规模扩大，增速趋于平稳。公司营业收入从2020年的0.53亿元提升至2024年的2.47亿元，年均复合增长率达46.93%。 营收结构优化，石英掩模版贡献显著。公司石英掩模版营收占比持续扩大，2024年石英掩模版营收超过2亿元，占总营收比例超过80%，成为核心增长引擎。
清溢光电：国内规模最大的光掩模制造商之一
清溢光电是国内成立最早、规模最大的光掩模生产企业之一，主要从事光掩模的研发、设计、生产和销售业务。公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。
公司营收规模持续增长，产品获利能力提升。受益于公司产能持续放量，厂商加大新品开发的力度，带动掩膜版的需求增长，公司订单数量提升，2024年公司营收规模实现11.12亿元，同比增长20.35%。公司业务实现结构性优化，2024年公司石英掩膜版营收达10.2亿元，同比增长20.43%，受益于公司营收规模的放量和业务结构转变，24年公司整体毛利率较23年增长2.03pct，归母净利润增至1.72亿元，同比增长28.49%。
